Sandisk Ultra 3D 1TB

SanDisk Ultra 3D 1 To : un excellent SSD grand public

SanDisk renouvelle enfin sa série de SSD Ultra avec l'arrivée d'une troisième itération dont le nom – Ultra 3D – est assez explicite quant à la nature des puces mémoire utilisées. Il s'agit ainsi de la première fournée de SSD grand public de la marque à recourir à de la NAND à empilement vertical (3D NAND), dont l'utilité est avant tout de pouvoir réduire les coûts de fabrication, donc de vente. Note : le SanDisk Ultra 3D est la copie conforme du WD Blue 3D (ou l'inverse, c'est selon le point de vue). Pour rappel, WD a racheté SanDisk et la marque souhaite continuer de faire vivre les deux sociétés. Nous ne comprenons néanmoins pas la stratégie qui consiste à proposer deux produits parfaitement identiques sous la même marque. Consultée par nos soins, la marque nous a indiqué qu'il s'agissait d'adresser les produits WD plutôt aux intégrateurs et autres revendeurs physiques, tandis que la marque SanDisk est plutôt destinée à la vente au détail, en ligne notamment. Par acquit de conscience, nous avons testé les deux SSD et pu observer des résultats semblables. Les SanDisk Ultra 3D et WD Blue 3D sont strictement identiques. Il s'agit de produits clones. Uniquement disponible au format 2,5" SATA (seul le WD Blue 3D est disponible en M.2), le SanDisk Ultra 3D de 1 To est protégé par une coque mêlant une partie en plastique et une partie en métal, le tout pour un poids de 53 g, ce qui est assez au-dessus de la moyenne désormais. Pourquoi partir sur une coque bi-matière ? Car le plastique est bon marché et que le métal aide à la dissipation thermique du contrôleur mémoire. Ce dernier est d'ailleurs en contact avec la coque en métal via un pad thermique. Le circuit imprimé est de type "plein format" et occupe donc l'intégralité de la coque 2,5" — d'où le poids — et seul un côté de ce PCB comporte des composants. De manière assez surprenante, SanDisk n'a pas pris la peine d'utiliser des puces mémoire de très haute capacité, puisqu'on dénombre pas moins de 8 puces de 128 Go. Ces puces embarquent pourtant de la mémoire 3D — 64 couches de cellules sont empilées —, de type TLC par ailleurs (3 bits de données par cellule) ; on aurait donc pu s'attendre à ce que la firme préfère utiliser des puces de plus haute capacité pour réduire encore plus le coût de production. On trouve également sur le PCB une puce mémoire de 1 Go destinée au cache, ainsi qu'un contrôleur Marvell 88SS1074. Celui-ci ne...