Intel Core i9-7960X

Intel Core i9-7960X et Core i9-7980XE : 18 coeurs, presque trop ?

Après une première vague de modèles lancés fin juin, c'est aujourd'hui la seconde vague de Skylake-X qui sont lancés aujourd'hui par Intel, qui pousse le nombre de coeurs maximal à 18 ! Un sacré bond en avant quand l'on considère qu'il a fallu attendre de longues années pour en avoir plus de 8 ! En effet alors que Broadwell-E était le premier processeur desktop d'Intel a proposer 10 coeurs, il aura fallu que la concurrence se réveille pour qu'arrivent aujourd'hui ces Skylake-X qui n'étaient pas prévus. Sans Threadripper, nous aurions du nous contenter de 12 coeurs en effet ! Une interconnexion mesh... Nous avons eu l'occasion de vous présenter en détails l'architecture de Skylake-X dans cet article. On retiendra deux changements fondamentaux, tout d'abord le premier au niveau des interconnexions utilisées pour relier les coeurs. Exit les ring bus pour relier les caches entre eux, Intel a préféré utiliser une interconnexion dite "mesh". Cette interconnexion relie les coeurs dans deux directions(on voit des lignes horizontales et verticales sur le schéma ci dessus), ce qui fait que pour communiquer, les puces doivent se déplacer sur deux axes. Ce n'est pas la première fois qu'Intel utilise ce type d'interconnexion, il travaille même sur le sujet depuis de longues années avec son projet de recherche MIC (Many Integrated Core) dont les Xeon Phi sont l'une des applications commerciales. Sur ces derniers, Intel utilise déjà un mesh avec un mécanisme de routage rudimentaire : les données effectuent d'abord leur déplacement vertical, puis leur déplacement horizontal. Le constructeur ne communique (toujours) pas sur la stratégie de routage utilisée sur les Skylake-X et l'on supposera donc qu'elle est similaire. Si l'on s'attarde sur ce point, c'est que nous avons noté des conséquences, particulièrement sur la latence mémoire (les contrôleurs mémoires partagent également leurs données via le "mesh") et la bande passante entre les caches qui chute de manière assez drastique. Nous nous étions posés la question de savoir si l'un des problèmes rencontrés par l'interconnexion mesh ne venait pas du fait que le nombre de coeurs soit trop réduit, et donc le mesh trop petit pour être utile. Pour rappel, les processeurs desktop haut de gamme Intel (HEDT) utilisent les divers dies que le constructeur utilise pour sa gamme Xeon. Dans le cas des modèles 10C, il s'agissait des dies dit LCC (Low Core Count), les plus petits. Enfin un...